小型簡易半自動芯片掃錫除膠機，是芯片除錫行業(yè)，性能穩(wěn)定，芯片表面除錫干凈無殘留，同時解決人工除膠難題，，和產(chǎn)能，替代傳統(tǒng)工藝流程，可提升以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質(zhì)的問題。性能特點：可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小適應(yīng)性調(diào)整，開發(fā)設(shè)計芯片系列設(shè)備我司根據(jù)貴

專業(yè)承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。有需要的老板歡迎來咨詢!

專業(yè)承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。有需要的老板歡迎來咨詢!

專業(yè)承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。有需要的老板歡迎來咨詢!

BGA植球，返修，翻新DDR EMMC 藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球卓匯芯BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清洗深圳市CPU植球 ddr emmc 主控植球工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA芯片植球機，接C

PCB樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工PCB焊接加工、電路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、樣板研發(fā)；代工的產(chǎn)品有:等。 提供SMT、貼片、

PCB樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工PCB焊接加工、電路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、樣板研發(fā)；代工的產(chǎn)品有:等。 提供SMT、貼片、

PCB樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工PCB焊接加工、電路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、樣板研發(fā)；代工的產(chǎn)品有:等。 提供SMT、貼片。

專業(yè)承接PCB樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工PCB焊接加工、電路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、樣板研發(fā)；代工的產(chǎn)品有:等，提供SMT、貼

BGA植球，返修，翻新DDR EMMC 藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球卓匯芯BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清洗深圳市CPU植球 ddr emmc 主控植球工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球BGA芯片植球機，接C