產品介紹：材質：96%氧化鋁層數：2層基材厚度：0.5mm表面銅厚：35um（按要求定制）表面阻焊：綠油+碳油（按客戶要求可做白油、綠油、黑油等）孔內填孔：電鍍通孔線寬線距：0.075mm孔徑：0.09mm表面處理：沉鎳鈀金，鎳厚：3-8um，鈀厚：1u”-6

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供應---斯利通3535供應厚膜陶瓷板,厚膜電路板的陶瓷電路板，而要用到的薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅（dpc），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬

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