肯納切斷刀 切槽刀 刀桿 深孔鉆 平底鉆 舍棄式銑刀桿 舍棄式鉆頭 銑刀盤 銑刀片 孔加工刀具

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二氧化硅異形切割半導(dǎo)體硅片細孔加工華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。1.激光切

原位芯片晶圓激光加工wafer小孔加工異形定制華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案

半導(dǎo)體硅片二氧化硅晶圓細孔加工盲孔定制隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用，硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓，傳統(tǒng)的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓上劃分出若干個圓環(huán)，在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體。或者采用的是非均勻圓環(huán)、同一圓

氮化鋁陶瓷打孔加工陶瓷覆銅片異形切割 陶瓷激光切割、打孔的優(yōu)勢： 1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm； 2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用； 3.材料經(jīng)過激光切割后，熱

陶瓷薄板異形切割小孔加工氧化鋁陶瓷盲槽定制 陶瓷，用陶土燒制的器皿叫陶器，用瓷土燒制的器皿叫瓷器。陶瓷則是陶器，炻器和瓷器的總稱。古人稱陶瓷為甌。凡是用陶土和瓷土這兩種不同性質(zhì)的粘土為原料，經(jīng)過配料、成型、干燥、焙燒等工藝流程制成的器物都可以叫陶瓷。是以耐

陶瓷基片異形切割氧化鋯細孔加工群孔定制適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；***適合dpc、cob基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡

陶瓷薄板小孔加工碳化硅盲孔定制異形切割 華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；---適合dpc、cob基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片

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