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二氧化硅異形切割半導體硅片細孔加工華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規�；�量產業務外包等，華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。1.激光切

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半導體硅片二氧化硅晶圓細孔加工盲孔定制隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓上劃分出若干個圓環，在劃分出的圓環上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體�；蛘卟捎玫氖欠蔷鶆驁A環、同一圓

氮化鋁陶瓷打孔加工陶瓷覆銅片異形切割 陶瓷激光切割、打孔的優勢： 1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm； 2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用； 3.材料經過激光切割后，熱

陶瓷薄板異形切割小孔加工氧化鋁陶瓷盲槽定制 陶瓷，用陶土燒制的器皿叫陶器，用瓷土燒制的器皿叫瓷器。陶瓷則是陶器，炻器和瓷器的總稱。古人稱陶瓷為甌。凡是用陶土和瓷土這兩種不同性質的粘土為原料，經過配料、成型、干燥、焙燒等工藝流程制成的器物都可以叫陶瓷。是以耐

陶瓷基片異形切割氧化鋯細孔加工群孔定制適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；***適合dpc、cob基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡

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