專業(yè)承接各類IC芯片拆卸清洗加工一般流程：除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔銷售：BGA植球機，BGA返修臺，BGA植球熔球臺專業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺，BGA植??球鋼網(wǎng)承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，

專業(yè)承接各類IC芯片拆卸清洗加工返修加工流程1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算。

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專業(yè)承接BGA植球化工 BGA脫錫清洗加工返修加工流程1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算。

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