印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，回收閥組件，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。
印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過pcb后，組件回收，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在pcb上而形成電路。
依其應(yīng)用領(lǐng)域pcb可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、pcb所需層數(shù)亦越多，如-消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。
太陽能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等。
一、硅片檢測
硅片是太陽能電池片的載體，硅片的好壞直接決定了太陽能電池片轉(zhuǎn)換效率的高低，因此需要對來料硅片進行檢測。該工序主要用來對硅片的一些技術(shù)參數(shù)進行在線測量，這些參數(shù)主要包括硅片表面不平整度、少子壽命、電阻率、p/n型和微裂紋等。該組設(shè)備分自動上下料、硅片傳輸、系統(tǒng)整合部分和四個檢測模塊。其中，光伏硅片檢測儀對硅片表面不平整度進行檢測，同時檢測硅片的尺寸和對角線等外觀參數(shù);微裂紋檢測模塊用來檢測硅片的內(nèi)部微裂紋;另外還有兩個檢測模組，其中一個在線測試模組主要測試硅片體電阻率和硅片類型，另一個模塊用于檢測硅片的少子壽命。在進行少子壽命和電阻率檢測之前，需要先對硅片的對角線、微裂紋進行檢測，并自動剔除破損硅片。硅片檢測設(shè)備能夠自動裝片和卸片，并且能夠?qū)⒉缓细衿贩诺焦潭ㄎ恢茫瑥亩岣邫z測精度和效率。
電路板清洗前的準備
一清洗前的準備清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和ic等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈電感線圈也必須從電路板上卸下。［注意：非電子人員請勿進行此項操作，因若不具備電子技術(shù)，舊組件回收，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件］。
因此等元件一旦進水，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干，拆卸時必須逐一做好記錄，以-清洗完畢后復(fù)原時不致出錯。同時順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現(xiàn)象，如有，則應(yīng)將其卸除，并做好記錄，以便在電路板清理完畢后換等值的新品。
對于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，-重點檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補焊，發(fā)現(xiàn)一處補焊一處，否則容易遺漏。
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