于ic、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開(kāi)關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類(lèi)元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的、快
捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有功能，材質(zhì)： 進(jìn)口pet料。
自粘上帶配合黑色料載帶，封裝行業(yè)上下蓋帶哪里好，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
包裝：自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷
熱封雙面抗靜電上蓋帶 led半導(dǎo)體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶cover tape
denka thermo film als具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
1、主要用于低溫-196度，高溫300度之間，具有耐氣候性、抗老化；
2、產(chǎn)品本身?yè)碛蟹钦持裕禾胤埬z帶不易粘附任何物質(zhì)。易于清洗；
3、能夠耐化學(xué)腐蝕，-強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、王水及各種的腐蝕；
4、其擁有耐藥劑性，溫州封裝行業(yè)上下蓋帶，-性。幾乎可耐所有藥劑物品；
5、同時(shí)還具有高絕緣性能、-，防靜電；
6、能夠防火阻燃；
7、使用起來(lái)非常方便，特氟龍膠帶使用-。
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