5、程序燒制
在前期的dfm報告中，可以給客戶建議在pcb上設置一些測試點(test points)，目的是為了測試pcb及焊接好所有元器件后的pcba電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如st-link、j-link等)將程序燒制到主控制ic中，就可以直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊pcba的功能完整性。
6、pcba板測試
對于有pcba測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可
什么是直插 dip？ 直插 dip，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝
，此 封裝形式在當時具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。 dip 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，cob加工報價，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，是 surface mounted technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 smd 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過 pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。
優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，
-性高、抗振能力強提高產品-性。 特點： 微型 smd 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無需轉接板。
dip封裝介紹
dip封裝(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應-小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
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