聯谷粘合劑——導熱泥
傳統的導熱膠粘劑封裝應用包括：芯片焊接，安裝散熱器的微電子封裝、傳感器封裝。此外，隨著電子和電力工程、led燈、太陽能設備、熱交換器和汽車零部件的發展，越來越多的新型電力電子設備有著與以往不同的需求。導熱膠粘劑在這些產品方---有廣泛的應用，除了滿足不同的力學性能，還有---的要求和具有挑戰性的工藝參數，導熱泥生產商，比如粘合劑可以連接熱導系數不匹配的組件。
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固體內部導熱載體主要為電子、聲子。金屬內部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱，通常用聲子的概念來描述[7]；由于非晶體可看成晶粒極細的晶體，金屬導熱泥，故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析，電子導熱泥，但其熱導率遠低于晶體[8]；大多數聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導主要通過晶格振動實現。聚合物的熱導率主要取決于結晶性和取向方向即聲子的散射程度。聚合物分子鏈的無規纏結和---的 mr 相對分子導致其結晶度不高，而分子大小不等及 mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體[9]；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導熱性能較差。
聯谷粘合劑——導熱泥
導熱材料存有的重要性：因為機械加工制造不太可能作出理性化的整平面，因而cpu、集成ic等與熱管散熱器中間存有許多 丘壑或間隙，因氣體是熱的準穩態，廣東導熱泥，氣體空隙會---危害熱管散熱率，使熱管散熱器的特性受到非常大影響，乃至沒法充分發揮。因而，導熱材料便應時而生。導熱材料的功效是添充cpu與熱管散熱器中間許許多多的氣體，擴大---原與散熱器的觸碰總面積，降低氣體傳熱系數，提升熱管散熱率。
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伴隨著高新科技的發展與發展趨勢，當今的電子信息產業快速發展趨勢，大家針對電子產品輸出功率的規定在不斷提升。迅速合理的熱管散熱工作能力和電子電氣制冷系統的更新變成當代制取小型化電子設備的重要。溫度每提升2℃，---性降低1/10，溫度上升50℃時的應用期限是上升25℃時的1/6[1]。led的發亮率較一般燈源逐步提高，可是其動能的使用率---是不夠20%，代表有超出80%的動能未轉換為人們所必須的電力能源種類，以沒法運用的---量的方式外流，傳統式的傳熱物質有金屬材料、氫氧化物及一部分非金屬材質，有優良的傳熱性能，但存有比例很大，生產加工較難，不抗腐蝕的缺陷普遍填充料導熱系數見表1。
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導熱膠是單雙組分、傳熱型、室內溫度干固有機硅材料粘合密封劑。根據氣體中的水分產生縮合反應釋放低分子結構造成化學交聯干固，而---橡膠成性能聚氨酯彈性體。好粘導熱膠具備非凡的抗熱冷交替變化特性、抗老化特性和絕緣特性。并具備---的防水、抗震等級、耐電暈放電、抗走電特性和耐溶劑物質特性。可持續性應用在-60~280℃且維持特性。不溶脹而且對大部分金屬材料和非金屬材質具備優良的粘合性。
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填料種類和用量均會對膠粘劑熱導率產生影響。當填料較少時，填料被基體樹脂完全包裹，絕大多數填料粒子之間未能直接接觸；此時，膠粘劑基體成為填料粒子之間的熱流障礙，抑制了填料聲子的傳遞，故不論添加何種填料都不能---提高膠粘劑的熱導率。隨著填料用量的增加，填料在基體中逐漸形成穩定的導熱網絡，此時熱導率迅速增加，并且填充高熱導率填料更有利于提高膠粘劑的熱導率[10]。
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