1)基材采用電鍍級abs材料，電鍍加工公司，abs電鍍后覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉。
2)塑件表面一定要---，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。
3)電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響
電鍍件的厚度按照理想的條件會控制在0.02mm左右，但是在實際的生產(chǎn)中，可能較多會有0.08mm的厚度，所以在有滑動配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，不銹鋼電鍍加工，才能達到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時需要作的關(guān)注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。
5)如果有盲孔的設計，盲孔的---不超過孔徑的一半，負責不要對孔的底部的色澤作要求。
6)要采用適合的壁厚防止變形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，電鍍加工價格，要在相應的位置作加強的結(jié)構(gòu)來---電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。
在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以---鍍層達到預定要求，---是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板hdi而言。該工藝的一個---優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的cu2+離子，使鍍液中cu2+離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。
采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制pcb電路板的常用方法。全板化學鍍銅的首要任務是---銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。
電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力---的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學的變化或結(jié)合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。
2.電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
3.電鍍原理
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
4.塑膠外殼電鍍流程
化學去油--水洗--浸丙同---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮---鹽鍍銅--水洗--光亮---鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。
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