工藝是科學(xué)試驗(yàn)的結(jié)晶，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。它是工人生產(chǎn)的指南。因?yàn)橛绊?dv>電鍍
由于電鍍的某些工序有可塑性，杭州電鍍，某些影響鍍件的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產(chǎn)中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，電鍍金，在檢驗(yàn)中有時(shí)是不容易被發(fā)現(xiàn)的，而一旦發(fā)現(xiàn)事故，部分操作工人卻往往不會(huì)自覺承認(rèn)自己違反工藝操作的行為，這將給---分析-很大的麻煩，而且造成不應(yīng)當(dāng)發(fā)生的事故，給工廠帶來(lái)很大的---。在這種情況下，在分析事故原因時(shí)即使采用“因果分析圖解”等---方法，大概也無(wú)濟(jì)于事。因此在管理中應(yīng)當(dāng)發(fā)揮檢驗(yàn)員---工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的作用，這樣才能起到“預(yù)防為主”的作用。
根據(jù)很多電鍍車間廢品原因統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，絕大部分電鍍廢品都出在鍍前處理上，如除油除銹不干凈。因此建議檢驗(yàn)員要經(jīng)常拿著白布，抽樣擦拭一下準(zhǔn)備入槽電鍍的零件，檢查一下零件是否符合鍍前的要求。
指排式
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊---接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或---部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器---觸頭上，金手指或板邊---部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除---觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨劑擦洗
4) 活化漫沒在10% 的---中
5) 在---觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
6) 清洗去除礦物質(zhì)水
7) 金滲透溶液處理
8) 鍍金
9) 清洗
10) 烘干
電解液電沉積填補(bǔ)盲孔已成為pcb行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)方法。當(dāng)用這種方法填充盲孔時(shí)，電流密度應(yīng)足夠低，以抑制cu2+在非微孔區(qū)的沉淀。對(duì)于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細(xì)線。采用的
對(duì)于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過(guò)孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽(yáng)極垂直電鍍線電鍍電流為1.5制備通孔。結(jié)果表明，電鍍加工，采用垂直電鍍線填充的過(guò)孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當(dāng)，垂直電鍍線填充盲孔的和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的和表面銅厚度分布無(wú)明顯差異。
在選擇合適的電解液參數(shù)和---整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍?cè)鰪?qiáng)反向脈沖電流，已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μm以內(nèi)。
水平脈沖電鍍生產(chǎn)線強(qiáng)反向脈沖電流密度所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要配制。鍍液的---性和鍍液在鍍板表面能順利進(jìn)行。除鍍層厚度分布均勻2.5μm外，凹坑應(yīng)較小。當(dāng)凹陷度達(dá)到±5μm時(shí)，為不合格品。
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