工藝是科學試驗的結晶，實踐經驗的總結。它是工人生產的指南。因為影響
由于電鍍的某些工序有可塑性，杭州電鍍，某些影響鍍件的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，電鍍金，在檢驗中有時是不容易被發現的，而一旦發現事故，部分操作工人卻往往不會自覺承認自己違反工藝操作的行為，這將給---分析-很大的麻煩，而且造成不應當發生的事故，給工廠帶來很大的---。在這種情況下，在分析事故原因時即使采用“因果分析圖解”等---方法，大概也無濟于事。因此在管理中應當發揮檢驗員---工人執行工藝紀律的作用，這樣才能起到“預防為主”的作用。
根據很多電鍍車間廢品原因統計數據表明，絕大部分電鍍廢品都出在鍍前處理上，如除油除銹不干凈。因此建議檢驗員要經常拿著白布，抽樣擦拭一下準備入槽電鍍的零件，檢查一下零件是否符合鍍前的要求。
指排式
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊---接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或---部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器---觸頭上，金手指或板邊---部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除---觸點上的錫或錫-鉛涂層
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨劑擦洗
4) 活化漫沒在10% 的---中
5) 在---觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
6) 清洗去除礦物質水
7) 金滲透溶液處理
8) 鍍金
9) 清洗
10) 烘干
電解液電沉積填補盲孔已成為pcb行業的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制cu2+在非微孔區的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的
對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線電鍍電流為1.5制備通孔。結果表明，電鍍加工，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的和表面銅厚度分布無明顯差異。
在選擇合適的電解液參數和---整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍增強反向脈沖電流，已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μm以內。
水平脈沖電鍍生產線強反向脈沖電流密度所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的---性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻2.5μm外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。
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