化學鎳金的優點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥，即含有---鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水含有kaucn2。工藝一般先經過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及ph 值等參數來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，鍍錫加工，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。
無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質而言，真正需要關注的是鎳鍍層，合肥鍍錫，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，鋁鍍錫，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的檢查或控制是非常-的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層的差異、-是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。
1)基材采用電鍍級abs材料，abs電鍍后覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉。
2)塑件表面一定要-，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。
3)電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響
電鍍件的厚度按照理想的條件會控制在0.02mm左右，但是在實際的生產中，可能較多會有0.08mm的厚度，所以在有滑動配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時需要作的關注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。
5)如果有盲孔的設計，盲孔的-不超過孔徑的一半，負責不要對孔的底部的色澤作要求。
6)要采用適合的壁厚防止變形，銅鍍錫，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應的位置作加強的結構來-電鍍的變形在可控的范圍內。
電鍍工藝流程：
一般包括電鍍前預處理，電鍍及電鍍后處理三個階段。
具體可以細分為：
磨光***拋光***上掛***脫脂除油***水洗***(電解拋光或化學拋光)***酸洗活化***(預鍍)***電鍍***水洗***(后處理)***水洗***干燥***下掛***檢驗包裝。
電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有-的結合力。鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應具有規定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
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