ccl及pcb是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ｐｃｂ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，it產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進了pcb朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時期的銅箔具有、-、高-性。目前，應(yīng)用于ccl和pcb行業(yè)絕大部分是電解銅箔。
電解銅箔是應(yīng)用電化學原理在-設(shè)備上加工而成的。 必須是純銅。銅和銀的化學成份要大于99.95% 首先，荊門紫銅箔，銅和---反映，生成---銅溶液，在-電解設(shè)備中，電解出銅箔生箔，紫銅箔價格走勢，再進行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，生產(chǎn)紫銅箔產(chǎn)品工廠，防氧化處理。
鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔，電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔
銅箔從狀態(tài)上可分為軟態(tài)，半硬和硬態(tài)三種。硬態(tài)是材料壓軋成材后的狀態(tài)，紫銅箔品牌，比較有彈性，一般維氏硬度值在110 hv以上。不過這種狀態(tài)的銅箔可塑性不強，大多數(shù)用來做屏蔽導熱材料。軟態(tài)，是材料經(jīng)過退火處理后的狀態(tài)，這時材料彈性比較差，可塑性比較強，維氏硬度一般在55到85之間。這種狀態(tài)的材料多用于密封和導電。半硬就是介于兩種狀態(tài)之間的一種狀態(tài)，維氏硬度在90到110之間。
一般用電解銅標箔std都可以；或者紅化銅箔，黑化銅箔都ok；主要還看pcb制作或后期主板運行這塊是否需要耐高溫；對導電性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；現(xiàn)在電解銅的價格和壓延銅的價格相當，甚至壓延銅的價-；壓延銅更多用于fpc、撓性電路板較多；但也有電解銅的延伸率達到6也較多；甚至更高能達到12的個別日本研制的也是有的。
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