1電路電鍍
在該工藝中，只有在設計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有-在原底片上留有空白。
在電路電鍍中，大部分的銅表面都應覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大-低。另外，當使用反差反轉光敏聚合物干膜電鍍膠蕞常用的類型時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應用阻焊劑之前去除。這增加了復雜性，池州電鍍生產線，并增加了一套額外的濕化學溶液處理工藝。
2全板鍍銅
然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片---電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。
電鍍廢水處理設備常用的組合工藝是采用化學法和物理法相結合的方法處理電鍍廢水，有的采用多種組合工藝處理電鍍廢水。根據不同的組合工藝，電鍍廢水處理設備的價格會有不同的浮動幅度。
由于電鍍廢水來源不同，采用不同的處理方法，聯合工藝的價格區間略有不同。
如根據電鍍廢水的組成，可采用電解法、化學法+氣浮法、化學藥劑+沉淀法。電解法生產的含鉻廢水能耗高，能耗低，適合于含鐵廢水的處理。
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