1、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板板厚范圍在0.8～3.2mm含cu、薄板板厚范圍小于0.78mm不含cu；3、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板cme-1、cme-2。4、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。
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覆銅板常用的有以下幾種:fr-1 ──酚醛棉紙，柔性線路板基材多少錢，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟(jì)性fr-2 ──酚醛棉紙，fr-3 ──棉紙cotton ---、環(huán)氧樹脂fr-4──玻璃布woven glass、環(huán)氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂阻燃cem-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂非阻燃cem-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化鋁sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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撓性覆銅板flexible copper clad laminate，fccl又稱為：柔性覆銅板是撓性印制電路板flexible printed circuit board，fpc的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板簡稱“3l-fccl”。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板簡稱“2l-fccl” [1] 。撓性覆銅板fccl與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼---機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。用fccl為基板材料的fpc
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