影響smt貼片加工的因素分析
smt加工工藝車間必須通風，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風機，且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子很小流量也應為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要smt處理，大多數(shù)情況是在20°c到26°c之間，smt代工，大多數(shù)車間的連接溫度在17°c到28°c之間。
同時，濕度應在70%左右，如果車間太干燥，可能會出現(xiàn)灰塵，這對焊接作業(yè)不利。smt車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是---品。
smt貼片時故障的處理方法
丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素---，并進行處理。圖像處理不準確，需重新照圖。
元器件引腳變形。
元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來，重新照圖。
如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。
吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏氣。
吸嘴端面有裂紋或者損壞，造成漏氣。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1有效節(jié)省pcb面積；2提供---的電學性能；3對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4提供---的通信聯(lián)系；5幫助散熱并為傳送和測試提供方便 。
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