減薄前將硅片粒結合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。
1．操作簡單
該設備采用plc控制系統，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現故障時， 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。
2．設計安全
該設備的設計處處為使用者的安全著想，---操作加工的安全。
3．---精度
磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，---長時間的加工精度。
4．各輪獨立驅動
磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，減薄機公司，轉速可任意調整，減薄機廠家，且控制簡便。
5．冷卻水循環使用
冷卻水箱配有雜質過濾系統，減薄機廠，冷卻水可循環使用，即節約成本，又減少了對環境的環境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。
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