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【雙軌道i/f基板 (dual cv if board)】
***安裝位置：i/o unit2部
***用途：雙軌道仕様option時、連接裝置本體和前/---裝置的i/f信號。***通信手段：pio
***能：前/---裝置的i/f信號用光耦合器或者繼器路進行気絶縁、送到安全制御基板。
***注意事項：只在雙軌道仕様option時、追加１pcs。
電源完整性問題
我們知道，在通孔的作用下，實際上整個板卡的所有層都會被打穿，廣州回收華為olt板卡，這里就包括我們所說的電源層。目前，回收華為olt板卡ephf，在通信板卡中的主芯片都需要承載---的業務量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負荷運行時的功耗為93w，其額定電壓為0.9v，那么其電流為103a。我們知道，實際經pcb 上的電流是與銅箔的截面積有關的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設計中，pcb 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統板卡上選用通孔結構，勢必導致bga 下面的大片銅箔被打穿，形成一個個孔洞，可以---，bga 下面整個電源平面被打的支離破碎，無法---大電流順利通過，電源的直流壓降必然會受到很大的影響。同時，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會導致銅箔的溫升問題。
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板卡基本配置
le2bn66ed000n66e直流總裝機柜共8路60a輸出，單路2200w，600 × 600 × 2200mm
le2bn66ea000n66e交流總裝機柜共4路16a輸出，單路2500w，回收華為olt板卡xgbd，600 × 600 × 2200mm
et1bs12704e0s12700e-4 總裝機箱
et1bs12708e0s12700e-8 總裝機箱
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板卡簡介
面向業務網絡的多業務路由交換機，該產品基于h3c自主---的comware v7操作系統，以irf2intelligent resilient framework2，第二代智能彈性架構為系統基石的虛擬化軟件系統，支持trill和mdc一虛多技術，進一步融合mpls、ipv6等多種網絡業務，提供不間斷轉發、不間斷升級、優雅重啟、環網保護等多種高---技術，在提高用戶生產效率的同時，---了網絡正常運行時間，從而降低了客戶的總擁有成本tco。h3c s7000e可配備雙主控雙電源，并且符合“---電子設備---標準rohs”，是---的路由交換機。 適用于7000系列交換機 h3c s7003e 交換路由引擎模塊，turbo 版，24 端口千兆以太網電接口(rj45)+4 端口萬兆以太網光接口(sfp+，lc)(sc)
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與使用原生資源相比，使用再生資源可以大量節約能源、水資源和生產輔料，降低生產成本，減少環境污染。同時，回收華為olt板卡xebd，許多礦產資源都具有的特點，這決定了再生資源利用具有不可估量的價值
一、產業發展潛力大。據不完全統計，我國每年可的再生資源近1億噸，價值2000多億元，其中廢鋼鐵4000多萬噸、廢紙3000多萬噸、廢有色金屬500多萬噸、廢塑料600萬噸、廢輪胎5000多萬
【分屏基板 (console split board)】
***安裝位置：if unit部
***用途：從pc組合的rgb---示屏映像信號、分配到前/---lcd控制盤。***通信手段：模擬rgb
***能：模擬rgb信號2，048x768畫素的分配mirror ring和増幅 ?此基板不能進行front/rear的---域的mask処理。在---示屏---擇。
***注意事項：沒有特別的
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