蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接高溫無鉛錫膏。hx-1000高溫激光焊接錫膏產品合金有sn99ag0.3cu0.7、sn96.---g3cu0.5兩種。
hx-1000是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
一、 優(yōu) 點：
a. 1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。
b. 2.在各類型元件上均有---的可焊性，優(yōu)良的潤濕性，且bga空洞率低。
c. 3.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
d. 4. 在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得---的印刷---。
e. 5.在精密pcb板組裝時，4-6#粉5-38mm可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
二、 合金sn96.---g3cu0.5產品特性：
項 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn96.---g3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點 217℃ 根據dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
溶劑含量 11±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 150±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)
一、
一、 合金sn99ag0.3cu0.7產品特性：
項 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn99snag0.3cu0.7 jis z 3282(1999)
熔 點 221-227℃ 根據dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
溶劑含量 11±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 65±10pas annex 6 to jis z 3284(1994)
產品特色
1、 1.本產品為無鹵素免洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到---的ict探針測試性能，具有---之表面絕緣阻抗。
2、 2.在許可范圍內，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍可與初期之印刷---一致，不會產生微小錫球。
3、 3.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。
4、 4.溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度。
5、 5.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。
6、 6.回流焊時具有---的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。
7、 7.回流焊時產生的錫球極少，有效的避免短路之發(fā)生。
8、 8.焊后焊點飽滿---，強度高，導電性---。
9.產品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。
10.適用的回流焊方式：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。
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