蘇州利福泰電子有限公司為您提供激光焊接低溫錫膏。hx-4258低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優 點
1． 本產品為無鹵素錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2． 低溫合金，能夠有效保護pcb及電子元器件，高活性，適合于鎳ni表面的焊接。
3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作---，超過8小時仍不會變干，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
6． 具有---的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；
7． 可適應不同---焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出---的焊接性能；
一、 產品特性
表1.產品規格及特性
項目
型號 hx-670/hx-670a/hx-670b 單位 標準
焊錫粉 焊錫合金組成 sn42bi58 - jis z 3283 edax分析儀
熔點 138℃/145-172℃ ℃ 差示熱分析儀 dsc
焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 sem
焊錫粉末粒徑 20-38,25-45 μm 鐳射粒度分析 laser particle size
助焊劑 類型 rol0級 - jis z 3197 (1999)
鹵化物含量 無鹵素，rol0級 % jis z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 ω.cm jis z 3197
錫膏 助焊劑含量 11±1 wt% jis z 3284
粘度25℃ 160±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面絕緣電阻
初始值 3.2×1013 ω jis z 3197
表面絕緣電阻
潮解值 5.1×1012 ω jis z 3197
擴展率 ***85.0 % jis z 3197
保存期限0-10℃ 180 天
一、 產品保存
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低低于0℃則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用---先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以---生產品質。
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