上海衡鵬企業發展有限公司為您提供【鍵合機】wafer bonder/wafer debonder可自動為晶圓貼覆切割膜 衡鵬供應�！炬I合機】wafer bonder/wafer debonder可自動為晶圓貼覆切割膜
wafer bonder/wafer debonder晶圓鍵合機特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓臨時鍵合。
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正
可定制真空熱壓/uv/激光等方式實現解鍵合wafer debonding)
晶圓臨時鍵合配有---機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+windows系統
secs/gem 或簡易聯網能力
晶圓鍵合機wafer bonder/wafer debonder的規格參數：
晶圓鍵合機 wafer bonder/wafer debonder系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/uv/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡易聯網能力
wafer bonder/wafer debonder晶圓鍵合機相關產品：
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer bonding/晶圓鍵合
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