上海衡鵬企業發展有限公司為您提供okamoto 晶圓減薄機gnx200bp50μm晶圓。okamoto 晶圓減薄機gnx200bp50μm晶圓
okamoto 晶圓減薄機gnx200bp采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(ttv)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，薄可以加工50μm的晶圓。
gnx200bp_okamoto 晶圓減薄機規格：
支持max wafer尺寸 8英寸
主軸形式 空氣主軸，max 3600rpm
朱軸驅動電機功率 2.2kw/4kw
磨輪直徑 250mm
工作臺數量 3個工作臺
工作臺形式 機械軸(標配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉速 1-600rpm
測厚機構 2點接觸式測厚機構
測厚精度 1um
測厚范圍 0-1.2mm
料盒數量 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機構功率 3kw 交流伺服電機(0-460rpm)
拋光波速 100-8000mm/min
拋光壓力 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺轉速 50-200rpm
真空盤材質 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式 水沖+刷洗
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