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漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 2024/1/9 15:19:30

漢高芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：技術(shù)：環(huán)氧樹脂外觀:銀色固化:熱固化產(chǎn)品優(yōu)點：導電性強低滲漏低放氣性應用:

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半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000 2024/1/9 15:16:48

半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導電銀膠jm7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接要求：耐高溫、高低溫沖擊、低放氣半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM70

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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS 2024/1/9 15:09:49

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials CV5300AK TECHNICAL INFORMATION Encapsulation Materials Department

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美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應力可返工環(huán)氧膠 2024/1/9 15:04:54

美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應力可返工環(huán)氧膠產(chǎn)品說明： ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳導環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有較好的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。由于這種材料具有較高的熱導率，因而可用于粘

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美國AiT柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 2024/1/9 15:02:20

美國AiT柔性環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 應用點: 芯片或者元器件粘接產(chǎn)品特點： ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑

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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA 2024/1/9 15:00:03

美國ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠me8456-da 產(chǎn)品名稱：美國ait柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠me8456-da 應用點: 芯片或者元器件粘接產(chǎn)品特點： me8456-da 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀

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漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠 2024/4/10 15:33:05

漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠產(chǎn)品名稱：漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠應用點: 用于保護裸半導體器件產(chǎn)品特點：高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學性，優(yōu)異的防潮、耐溫效能產(chǎn)品介紹

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光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護膠替代BF-4 2023/7/19 11:26:53

案例名稱：光器件 BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護膠替代 BF-4 應用點 : 光器件 BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護要求： 1. 加熱固化，跟漢高 BF-4 固化工藝差不多； 2.TC 循壞 -

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遼寧粘鋼結(jié)構(gòu)膠赤峰粘鋼加固膠飽和適用建筑加固粘鋼膠 2023/3/3 16:06:06

粘鋼膠遼寧粘鋼結(jié)構(gòu)膠赤峰粘鋼加固膠飽和適用建筑加固粘鋼膠觸變性抗震粘鋼膠系a、b雙組分雙酚a型改性環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠，具有***粘接力、剪切力強、抗老化、耐介質(zhì)（酸、堿、水）性能好、抗沖擊性能強，常溫固化、硬化過程收縮小、施工無流淌、不含揮發(fā)性溶劑、***以

遼寧環(huán)氧樹脂膠粘劑遼寧力源無聲破碎工程技術(shù)有限公司 13998551004, 13998551004

10777元噸

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2023/3/3 16:06:06
結(jié)構(gòu)粘鋼膠大連內(nèi)蒙廠家不流掛拉拔力大 2023/3/3 16:03:56

結(jié)構(gòu)粘鋼膠大連內(nèi)蒙廠家不流掛拉拔力大6.不含揮發(fā)性溶劑、***7.施工操作方便，每平米涂抹量5-7公斤。適用范圍1.改造工程中混凝土構(gòu)件外部粘貼鋼板加固。2.土木工程中各種建筑材料的自粘和互粘。固化時間基材溫度（℃） 5 15 25 35安裝時間（min）

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