pcb設(shè)計(jì)
前期設(shè)計(jì)工作做得-，背板pcb設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)通常沒(méi)有太多難度，佛山電路板，按照既定的布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行連通即可，重點(diǎn)是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障
ut測(cè)試
背板ut單元測(cè)試，重點(diǎn)關(guān)注背板高速信號(hào)通道的si性能，這時(shí)可能會(huì)用到連接器測(cè)試板做測(cè)試輔助
系統(tǒng)集成測(cè)試
系統(tǒng)集成測(cè)試的過(guò)程會(huì)較長(zhǎng)，因?yàn)楸嘲灞旧砼c各個(gè)硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測(cè)試場(chǎng)景會(huì)比較多，例如：交換子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與整機(jī)子模塊的通訊 等等。
背鉆制作工藝流程？
a、提供pcb，pcb上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)pcb進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；
b、對(duì)一鉆鉆孔后的pcb進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；
c、在電鍍后的pcb上制作外層圖形；
d、在形成外層圖形后的pcb上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；
e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；
f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。
設(shè)計(jì)pcb電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟
步驟6：放置組件
目前主流的pcb設(shè)計(jì)軟件提供了很大的靈活性，高速電路板設(shè)計(jì)，并允許您快速將元件放置在電路板上。 您可以自動(dòng)排列組件，電路板設(shè)計(jì)公司，也可以手動(dòng)放置它們。 您還可以一起使用這些選項(xiàng)，高頻電路板設(shè)計(jì)，從而可以利用自動(dòng)放置的速度，并-按照-的組件放置準(zhǔn)則對(duì)電路板進(jìn)行布局。
步驟7：插入鉆孔
在布線(xiàn)之前，zui好先放置鉆孔安裝和過(guò)孔。 如果您的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，則可能需要在走線(xiàn)布線(xiàn)過(guò)程中至少修改一些通孔位置。 可以通過(guò)“屬性”對(duì)話(huà)框輕松完成此操作，如下所示。
您在此處的偏好應(yīng)遵循pcb制造商的制造設(shè)計(jì)dfm規(guī)范。 如果您已經(jīng)將pcb dfm要求定義為設(shè)計(jì)規(guī)則請(qǐng)參見(jiàn)步驟5，則當(dāng)您在布局中放置過(guò)孔，鉆孔，焊盤(pán)和走線(xiàn)時(shí)，pcb設(shè)計(jì)軟件將自動(dòng)檢查這些規(guī)則。
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