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不同類型的pcb板,其工藝制程有較多不同,下面l就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別:
1單面smt貼裝
將焊膏添加到組件墊,pcb裸板的錫膏印刷完成之后,電路板smt貼片加工企業(yè),經(jīng)過(guò)回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件,樣板smt貼片加工企業(yè),然后進(jìn)行回流焊焊接。
2單面dip插裝
需要進(jìn)行插件的pcb板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過(guò)波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。
3單面混裝
pcb板進(jìn)行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定,質(zhì)檢完成之后進(jìn)行dip插裝,然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。
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現(xiàn)代化工藝的展開(kāi),推動(dòng)了電子行業(yè)技術(shù)的發(fā)展。pcba在作業(yè)上有著特殊的代表,它是在pcb空板上先經(jīng)過(guò)smt上件,再經(jīng)過(guò)dip插件的制造進(jìn)程,這將觸及許多精密凌亂的工藝流程和一些活1絡(luò)元器件。假定操作不規(guī)范,會(huì)構(gòu)成工藝缺點(diǎn)或元器件損壞,影響產(chǎn)品,smt貼片加工企業(yè),添加加工本錢。因而在pcba貼片加工中就需求遵循相關(guān)操作規(guī)矩,---依照要求來(lái)進(jìn)行操作。
在pcba作業(yè)區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食物、飲料,阻遏---,不放置與作業(yè)無(wú)關(guān)的雜物,堅(jiān)持作業(yè)臺(tái)的清潔和規(guī)整。pcba貼片加工中被焊接的外表切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)下降可焊性,簡(jiǎn)略呈現(xiàn)焊接缺點(diǎn)。
pcba加工中摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生,電子廠smt貼片加工企業(yè),pcba產(chǎn)品在生產(chǎn)、包裝運(yùn)輸及裝聯(lián)成整機(jī)的加工、調(diào)試、檢測(cè)的過(guò)程中,難免受到外界或自身的接觸摩擦而形成---的表面電位。如果操作者不采取靜電防護(hù)措施,人體靜電電位可---1.5~3kv因此無(wú)論摩擦起電還是人體靜電,均會(huì)對(duì)靜電敏感電子器件造成損壞。根據(jù)靜電的力學(xué)和放電效應(yīng),其靜電損壞大體---為兩類,這就是由靜電引起的塵埃的吸附,以及由靜電放電引起的敏感元器件的擊穿。
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