電路板打樣廠帶你了解錫渣的生成和控制
“錫渣”是給焊料槽表面金屬雜質(zhì)層取的名字。它是在錫和鉛---熔化或與空氣接觸時(shí)形成的錫和鉛的氧化物。產(chǎn)生錫渣主要是由于焊料槽的設(shè)計(jì)問(wèn)題引起的，如焊料槽外露的表面積及波峰的紊流作用等。然而也存在著錫渣自身擴(kuò)展的傾向。焊料槽里的錫渣越多，就越可能有更多的錫渣繼續(xù)生成。因此，應(yīng)定期清除錫渣(每個(gè)工作班至少一次，然后再添加新焊料以資補(bǔ)充。
錫渣對(duì)錫焊工藝和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的錫渣層相當(dāng)厚，廣州pcb打樣廠家，這樣就會(huì)很快使葉輪磨損，從而增加維修費(fèi)。波峰中的錫渣使波峰產(chǎn)生不規(guī)則的跳動(dòng)并有過(guò)大的紊流。如果錫渣顆粒小，可成為焊料中的夾渣，使焊點(diǎn)呈無(wú)光澤的顆粒狀。大顆粒錫渣可能粘附在印制板底面上，使錫焊呈帶狀橋接。
采用覆蓋層的辦法可減少錫渣的生成，如用松香或油類，快速pcb打樣廠家，可減少焊料外露的表面積。然而在使用焊料覆重要的是要定期進(jìn)行更換。松香基的覆蓋層可用4小時(shí)，而錫焊油則用8?16小時(shí)才需更換。
smd和smt有什么區(qū)別
smd封裝是有如下特點(diǎn)：
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的i/o管腳；
⒊ 無(wú)需底部填充材料；
⒋ 連線間距為0.5mm；
⒌ 在芯片與pcb間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。
區(qū)別：
1、smt是表面貼裝技術(shù)，6層pcb打樣廠家，是指用貼片的方式將元器件貼在pcb上。
2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體。
3、smt是表面組裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)surface mount technology的縮寫，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
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