設計pcb電路板的10個簡單步驟
步驟4：設計pcb疊層
當您將原理圖信息傳輸到pcbdoc時，除了指1定的電路板輪廓外，還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義pcb布局即形狀，層堆疊。
如果您不熟悉pcb設計，盡管可以在pcb設計軟件中定義任意數量的層，但大多數現代設計都將從fr4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫； 這樣一來，高頻電路板設計，您就可以從各種不同的層壓板和-的板材中進行選擇。
如果您要進行高速/高頻設計，則可以使用內置的阻抗分析器來-電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀，以達到目標阻抗值。
背鉆制作工藝流程？
a、提供pcb，pcb上設有定位孔，利用所述定位孔對pcb進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；
b、對一鉆鉆孔后的pcb進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
c、在電鍍后的pcb上制作外層圖形；
d、在形成外層圖形后的pcb上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；
f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。
高速電路設計面臨的問題
電源完整性
電源完整性power integrity，pi是指系統運行過程中電源波動的情況，或者說電源波形的。在高速數字電路中，-字集成電路上電工作時，它內部的門電路輸出會發生從高到低或者從低到高的狀態轉換，成都電路板，這時會產生一個瞬間變化的電流δi，電路板設計加工，這個電流在流經返回路徑上存在的電感時會形成交流壓降，從而引起地彈噪聲，當同時發生狀態轉換的輸出緩沖器較多時，這個壓降將足夠大，從而導-源完整性問題。
事實上，高速pcb的信號完整性、電源完整性和電磁兼容這三個方面是互相作用和影響的。-的電源完整性有利于信號完整性和電磁兼容；-的信號完整性不僅可以降低pcb對外界的電磁輻射，而且還增強了pcb對外部電磁干擾的抗擾度；而-的電磁兼容有利于信號完整性的保持，實際設計中應統籌考慮。
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