隨著hdi板市場(chǎng)需求量的增大，未來(lái)hdi市場(chǎng)占有量的競(jìng)爭(zhēng)，又將會(huì)是hdi板品質(zhì)、技術(shù)、成本控制的競(jìng)爭(zhēng)。而由于hdi板原來(lái)的生產(chǎn)工藝不僅流程復(fù)雜、生產(chǎn)成本高，而且生產(chǎn)周期長(zhǎng)、準(zhǔn)時(shí)交貨率低。為了能夠降低hdi板的生產(chǎn)成本、減少工藝流程、縮短生產(chǎn)周期，hdi板的盲孔電鍍技術(shù)有了新的發(fā)展，即：盲孔填平技術(shù)由原來(lái)的點(diǎn)鍍填孔電鍍優(yōu)化為目前的整板填孔電鍍。新的盲孔電鍍技術(shù)不僅能夠降低生產(chǎn)成本，而且還可以有效的---hdi板的生產(chǎn)品質(zhì)，更能夠提升hdi板的準(zhǔn)時(shí)交貨率。
但是，由于不同的hdi板客戶的設(shè)計(jì)要求不盡相同，為了成本控制，以及品質(zhì)---，必須要設(shè)計(jì)合理的生產(chǎn)工藝流程。本文通過(guò)對(duì)不同類型的hdi板進(jìn)行分析，再根據(jù)客戶的要求，設(shè)計(jì)出不同種類的hdi板所需的合適生產(chǎn)工藝流程。
hdi埋盲孔電路板工藝流程
一， 概述 : 盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作 ，目的在于節(jié)省線路空間 ， 從而達(dá)到減少pcb體積目的，如手機(jī)板 ，
二 ，五階盲埋孔， 分類: 一).激光鉆孔，
1.用激光鉆孔的原因 : a .客戶1資料要求用激光鉆孔; b 因盲孔孔徑很小<=6mil ，需用激光才能鉆孔. c ， 特殊盲埋孔 ，如l1到l2有盲孔，l2到l3有埋孔，就 必須用激光鉆孔.
2. 激光鉆孔的原理： 激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性 ，pcb盲埋孔，故一般rcc材料 ，盲埋孔線路板廠，因?yàn)閞cc中無(wú)玻璃纖維布 ，不會(huì)反光 .
3.rcc料簡(jiǎn)介: rcc材料即涂樹脂銅箔: 通過(guò)在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有---性能樹脂構(gòu)成 .三個(gè)常用供應(yīng)商: 生益公司 ， 三井公司 ，lg公司 材料: 樹脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 銅箔厚度 12 18 (um)等 rcc料有高tg及低tg料， 介電常數(shù)比正常的fr4小 ，例如廣東生益公司的 s6018介電常數(shù)為3.8 ，所以當(dāng)有阻抗控制時(shí)要注意. 其它具體參考材料可問(wèn)pe及rd部門.
4. 激光鉆孔的工具制作要求： a).激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的cu clearance . b). 激光鉆孔的定位標(biāo)記加在l2/ln-1層，要在mi菲林修改頁(yè)注明。 c).蝕盲孔點(diǎn)菲林必須用ldi1制作，開料要用ldi板材尺寸。
5.生產(chǎn)流程特點(diǎn): a). 當(dāng)線路總層數(shù)為n ， l2—ln-1 層先按正常板流程制作完畢， b). 壓完板，鑼完---后流程改為： --->;鉆ldi定位孔--->;干膜--->;蝕盲孔點(diǎn)--->;激光鉆孔--->;鉆通孔 --->;沉銅----(正常工序)。
hdi柔性電路的定義
為特殊應(yīng)用開發(fā)了密度柔性電路。他們有極1好的電路，在螺距小于20um，成都盲埋孔，以及微通過(guò)孔連接小于25um直徑。密度柔性電路的產(chǎn)品概念與傳統(tǒng)柔性電路在構(gòu)造和制造技術(shù)上有很大的不同。他們需要全新的制造工藝概念，比如添加新材料和新設(shè)備的工藝。
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