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pcb板變形的危害
在自動化表面貼裝線上，加急pcb打樣廠家，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。
pcb板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。同時在pcb的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，pcb打樣廠家，總之可以導致pcb板變形的原因復雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為pcb制造商面臨的復雜問題之一。
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aoi產品廣泛應用于智能終端、可穿戴設備、電信網絡、航空航天、汽車電子等各個領域，為客戶提供高檢出、低-、簡單易用、功能---的視覺檢查系統。
近年來軟件方面， 使用了很多電路板圖像的檢-法， 這些算法大致可分為三大類: 有參考比較算法、無參考校驗法以及混合型算法。有參考比較算法分為兩大類， 圖像對比法和模型對比法。這類方法算法簡單， 容易實現， 但是它不容易檢測線寬、線距違例等瑕疵。無參考校驗法不需要任何參考圖象， 它依據預先定義的 pcb 的設計規則來判斷待檢 pcb 圖象是否有瑕疵， 如果它不符合設計規則， 就認為有瑕疵， 因此也稱為設計規則校驗法。這類方法雖然在榆測線寬、線距違例這類瑕疵時能夠收到---的效果， 但是其算法復雜， 運算量很大， 而且易漏柃線、焊盤丟失等大瑕疵。混合型方法是將有參考比較算法與無參考校驗法混合使用， 在一定程度上克服了前兩類方法的缺點，從而發揮它們各自的優點。比如， 模板匹配法與數學形態學方法結合使用，pcb打樣廠家， 或者連接表方法與數學形態學方法結合使用等。但當前這種方法還不足很成熟， 其算法復雜，阻抗pcb打樣廠家， 不能滿足實時檢測的要求， 且自適應性不夠， 系統擴展能力差。當前 aoi 檢測系統圖像處理基本上采用的是參考算法， 國外進口品牌大多使用圖像匹配、法則判別登多種組合手段。
在smt加工廠中，一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面：
(1)元器件貼片數據，簡而言之，元器件貼片數據就是貼放在pcb上的元器件位置角度，型號等。貼片數據有元器件型號、位號、x坐標、f坐標、放置角度等，坐標---般取在pcb的左下角。
(2)基準數據。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視---機會首先搜索基準，發現基準之后，---機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動從而使pcb定位，基準點應至少有兩個，以---pcb的定位。
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