上海衡鵬企業發展有限公司為您提供晶圓研磨機gdm300內置修邊系統,可作為薄型晶圓加工的選擇。晶圓研磨機gdm300內置修邊系統,可作為薄型晶圓加工的選擇
——又稱日本okamoto岡本晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄機
日本okamoto岡本gdm300晶圓研磨wafer grinding特長：
·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。
·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。
·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。
·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足tsv和mems工藝所需的清潔。
·超亮度小于ra1a，可超鏡面。
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日本岡本okamoto_gnx200bp晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/wafer grinding
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